1、软性硅胶导热垫，工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm，特殊要求可增至10mm，导热系数高达2.45w/mk， 同时具有非常好的绝缘性能.。阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求，并符合欧盟SGS环保认证，工作温度一般在-50℃~220℃；因此,，是非常好的导热材料。特性柔软，专门为利用间隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部件与散热片的热传递，增加导热面积，同时还起到防震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化，超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。以上内容来源专业的防静电硅胶皮供应商韩松光电整理。

　　2、大功率MOS管，散热绝缘片一般使用硅胶片，导热系数：0.8-1.2W/M.K，成本低、易组装、对高发热量的MOS管绝缘是没有问题，散热效果很理想。

　　在做传导散热设计时，因选择主动散热还是选择被动散热，对导热材料的选择就会有很多不同。导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料。缝隙导热材料厚度多在0.5mm下，间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上。其中填缝导热材料有：导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等。主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙，通常看似很平的两个面，其实接触面积不到40%，又因为空气是不良导热体，导热系数是仅有0.03w/m.k，填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气。所以有散热设计工程师开玩笑说：在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好，如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有：导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片。 我公司生产的SF系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率。